セミナーの紹介

電子機器の健全な運用には熱対策が必要不可欠です。近年では高効率、そして静音といったメリットから、水冷方式の採用が世界でのトレンドとなっています。
本セミナーでは、プラスチック製カップリングのマーケットリーダーである米CPC社から講師を招き、水冷回路におけるグローバルトレンドをお伝えします。
効率的な流体輸送とメンテナンスを行うための要である"カップリング"を主軸に、最新技術や採用事例を交え、水冷回路の"今"をご理解いただけます。
セミナー会場は東京ビッグサイトから徒歩3分のTFTビルにございます。SEMICON Japanにご参加予定の方はぜひその足でお越しください。